Lo que marca la diferencia
La tecnología Flip Chip COB (Chip-on-Board) garantiza una resistencia superior a golpes, arañazos, humedad y descargas electrostáticas, sin la fragilidad de los paneles SMD clásicos. El pitch de 1,5 mm ofrece una imagen nítida desde 3,2 m de distancia, con un ángulo de visión de 165° horizontal y vertical y un contraste de 15 000:1. El procesador de 8 núcleos (4×A76 + 4×A55) acoplado a un NPU de 6 TOPs asegura una gestión fluida de las aplicaciones Android y funciones de IA. La conectividad cubre todas las necesidades comunes: 4 entradas HDMI, salida HDMI 2.0 para extensión en segunda pantalla, Wi-Fi 6 de doble banda, Bluetooth 5.3, RS232 para control centralizado y slot OPS para integrar un PC Windows opcional. El consumo en espera es inferior a 0,5 W.